GS Nanotech: SiP Emerald N2M

2020: Освоение технологии монтажа интегральных схем Package-on-Package

В апреле 2020 года центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech (в составе холдинга GS Group) совместно с Петрозаводским государственным университетом объявил об освоении технологии PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе»). Это метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж).

Решение GS Nanotech позволяет, сохранив компактность изделия, повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На апрель 2020 года GS Nanotech разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры — SiPAmber S2 и SiPEmerald N2M.

На площадке GSNanotech уже собраны первые макетные образцы. На них отрабатываются режимы работы производственного оборудования, проводятся квалификационные испытания. Данные мероприятия помогут подтвердить качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов и оценить потенциал нового метода монтажа микросхем. К концу 2020 года завод планирует изготовить образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip.

Освоение метода Package-on-Package GS Nanotech осуществляет совместно с ПетрГУ в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014-2020 годы» Минобрнауки РФ (уникальный идентификатор работ RFMEFI57718X0293). Дальнейшее развитие проекта предполагает использование PoP в реальных продуктах, актуальных для российского рынка потребительской электроники.

2017: Запуск в массовое производство микропроцессора SiP Emerald N2M

На 14 марта 2017 года SiP Emerald N2M - микропроцессор для потребительской электроники.

14 марта 2017 года Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech сообщил о запуске в массовое производство многокристального микропроцессора нового поколения для потребительской электроники SiP Emerald N2M. Дмитрий Бородачев, DатаРу Облако: Наше преимущество — мультивендорная модель предоставления облачных услуг

Использование в составе усовершенствованной «системы-в-корпусе» пяти кристаллов, включая центральный процессор, повысило производительность электронного модуля. В планах компании выпустить до 2 млн микросхем этого типа до конца 2017 года.

Процессор SiP Emerald N2M, (2017)

SiP Emerald N2M — система из полупроводниковых кристаллов, смонтированных на многослойной печатной плате, покрытая защитным компаундом. Микромодуль разработан R&D-командой GS Nanotech за один год. Специалисты предприятия усовершенствовали технологию создания электронных модулей SiP, что помогло создать более сложный и совершенный продукт. В составе «системы-в-корпусе» пять кристаллов:

• центральный процессор,
• интегрированный сопроцессор,
• оперативная память DDR3
• два кристалла флэш-памяти.

Использование пяти кристаллов в одном модуле упростило монтаж печатной платы и содействовало уменьшению размера конечных устройств. С использование модернизированного центрального процессора и большего числа кристаллов «система-в-корпусе» стала более производительной, по сравнению с микропроцессором SiP Amber S2.

При корпусировании использована технология Wire bonding — распайка выводов с использованием специальной проволоки толщиной 18 мкм. Переход с золотой проволоки на медную сократил себестоимость устройства на 2,6%. SiP Emerald N2M собирается в пластиковом корпусе типа BGA и имеет 761 изолированный выход.

Электронный модуль - центральная часть цифровых телеприставок General Satellite GS B531M и GS В532М. Основные функции микросхемы — преобразование телевизионного сигнала, обработка и подготовка к выводу на экран ТВ или мобильного устройства.

"Система-в-корпусе" — наиболее эффективная на сегодняшний день технология, которая позволяет создавать одновременно миниатюрные и функциональные электронные модули, максимально защищенные от взлома, что обеспечивает безопасность передачи данных между компонентами. Это сложный и трудоемкий способ корпусирования. GS Nanotech стал первым в России предприятием, которое массово выпускает такие микросхемы для потребительской электроники. Наша R&D-команда продолжает совершенствовать технологию SiP, расширяя возможности устройств. Развитие компетенций специалистов GS Nanotech позволяют предприятию предлагать услуги по корпусированию для внешних заказчиков. Евгений Масленников, генеральный директор GS Nanotech