Intel Optane

Продукт
Разработчики: Intel
Дата премьеры системы: 2016/10/12
Дата последнего релиза: 2019/05/28
Отрасли: Информационные технологии
Технологии: Процессоры,  СХД

Содержание

Intel Optane - линейка SSD-носителей.

2019

Синергия с Raidix ERA

6 сентября 2019 года компания «Рэйдикс» сообщила о том, что совместное использование всего 4 накопителей Intel Optane вместе с RAIDIX ERA, программным RAID, позволяет достичь 1 миллиона запросов ввода/вывода при смешанной нагрузке на чтение и запись. Сравнительные с решениями на NVMe SSD тесты показывают высокие значения производительности даже при использовании меньшего количества накопителей, заявили в компании. Подробнее здесь.

*Память Intel Optane М10/М15

28 мая 2019 года Intel представил память Intel Optane - технологию, которая повышает отзывчивость компьютеров, построенных на базе платформ Intel Core 7-го и более свежих поколений. Память Intel Optane представлена моделями различной емкости в форм-факторе M.2 и призвана ускорить работу мобильных и настольных систем. Вместе память Intel Optane и процессор Intel Core заметно улучшают пользовательский опыт за счет ускорения времени загрузки системы и запуска приложений, а также игровых возможностей и комфортной работы в Интернете.

Память Intel Optane можно добавить в дополнение к уже имеющемуся дисковому накопителю (HDD) или более медленному SATA устройству, чтобы обеспечить ускорение загрузки системы или работы накопителя, сравнимое с установкой SSD накопителя. TAdviser выпустил Гид по российским операционным системам 10.8 т

Благодаря работающему в фоновом режиме интеллектуальному драйверу Intel Rapid Storage Technology, память Intel Optane умеет распознавать и запоминать контент, необходимый для наиболее важных или частых задач, и обеспечивает более быстрый доступ к часто используемым файлам, приложениям или играм.

Характеристики Intel Optane M10 и M15

Подробности о модуле памяти Intel Optane H10

Intel 10 апреля 2019 года раскрыл подробности о модуле памяти Intel Optane H10 с твердотельным накопителем – устройстве, совмещающем в едином компактном форм-факторе M.2 высокую скорость отклика и большую емкость хранения за счет применения технологии Intel Quad Level Cell (QLC) 3D NAND.

«
Память Intel Optane H10 с твердотельным накопителем представляют собой сочетание технологий Intel Optane и Intel QLC 3D NAND, которое отражает наш подход к организации памяти и устройств хранения, раскрывающий всю мощь платформ на базе решений Intel и не имеющий себе равных.

Роб Крук (Rob Crooke), старший вице-президент Intel и генеральный управляющий подразделения Non-Volatile Memory Solutions Group
»

По информации компании, сочетание технологий Intel Optane и Intel QLC 3D NAND в едином модуле M.2 позволяет использовать память Intel Optane в тонких и легких ноутбуках, а также в ряде компактных настольных форм-факторов, например, в мини-ПК и в моноблочных компьютерах. Продукт также обеспечивает более высокий уровень производительности, а кроме того, избавляет пользователей от необходимости приобретения дополнительного накопителя.

Intel полностью использует все преимущества своей платформы (включая программное обеспечение, чипсет, процессор, память и хранилище) и предлагать их заказчикам. Ускорение работы памяти и большая емкость твердотельного накопителя обеспечивают преимущества для рядовых потребителей, независимо от того, используют ли они свои системы для творчества, игр или для работы. В сравнении с отдельным SSD накопителем на базе TLC 3D NAND, память Intel Optane H10, объединенная с твердотельным накопителем, обеспечивает ускоренный доступ к наиболее используемым приложениям и файлам, а также улучшает отзывчивость приложений при иных одновременно работающих в фоновом режиме приложениях.

Мобильные платформы Intel Core U-series 8-го поколения с модулями памяти Intel Optane H10 и твердотельного накопителя от крупнейших OEM производителей поступят в продажу уже весной 2019 года. Платформы обеспечат пользователям следующие преимущества:

  • Ускорение времени загрузки документов в два раза, даже в условиях многозадачности.
  • Запуск игр на 60% быстрее в условиях многозадачности.
  • Ускорение открытия медиафайлов на 90% в условиях многозадачности.

Твердотельные накопители с памятью Intel Optane отличаются более высокой скоростью работы по сравнению с твердотельными накопителями на базе NAND памяти в большинстве распространенных клиентских сценариев. Платформы Intel с памятью Intel Optane адаптируются к повседневному использованию ПК и оптимизируют производительность системы для выполнения наиболее распространенных задач и часто запускаемых приложений. Продукт представлен моделями с общей доступной емкостью до 1ТБ, таким образом, память Intel Optane H10 с твердотельным накопителем обеспечивает достаточную емкость для хранения приложений и файлов не только на апрель 2019 года, но и в будущем.

Модули памяти Intel Optane H10 с твердотельными накопителями будут представлены в следующих конфигурациях: 16ГБ (память Intel Optane) + 256ГБ (накопитель); 32ГБ (память Intel Optane) + 512 ГБ (накопитель) и 32ГБ (память Intel Optane) + 1ТБ (накопитель).

SSD Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage

11 января 2019 года корпорация Intel представила модуль памяти Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage – твердотельный накопитель, сочетающий скорость отклика памяти Intel Optane и большую емкость Intel QLC 3D NAND в едином компактном форм-факторе M.2. Используя эти технологии в решении, объединяющем одновременно память и накопитель, Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage позволит, по мнению разработчика, творить, играть и успевать больше, тратя меньше времени на ожидание.

SSD Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage

Совмещая энергонезависимую память Intel Optane с накопителем на базе технологии Intel QLC 3D NAND, этот продукт позволяет добавлять память Intel Optane в ультрабуки и в другие компактные устройства с ограниченным физическим пространством внутри корпуса – например, в универсальные устройства-трансформеры (All-in-One) и в мини-ПК, утверждает разработчик. Модули Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage будут доступны со второго квартала 2019 года в OEM-системах от Dell, Lenovo, HP, Acer, ASUS и других производителей.

По информации, предоставленной разработчиком, модули Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage будут поставляться в следующих конфигурациях: 16ГБ (Optane) + 256ГБ (QLC); 32ГБ (Optane) +512ГБ (QLC); и 32ГБ (Optane) + 1ТБ (QLC). Более подробная информация будет доступна после запуска во втором квартале 2019 года.

2016: Анонс начала производства SSD Optane

14 июня 2016 года стало известно о планах Intel начать производство SSD под товарным знаком Optane в IV квартале 2016 года. Устройства ориентированы на потребительский и корпоративный рынок. В составе линейки продукты будут представлены кодовыми именами Mansion Beach и Stony Beach.

Накопители будут работать по протоколу NVMe и предназначены для подключения к шине PCI Express 3 с четырьмя линиями [1].

В Intel утверждают, что новая память в 1 тыс. раз быстрее и выносливее современной NAND-памяти.

Ориентировочно в первом квартале 2017 года Intel планирует выпустить накопители Brighton Beach с поддержкой PCI Express 3 с двумя линиями. И не ранее середины 2017 года — обновить Mansion Beach и представить поколение накопителей Optane для корпоративного рынка под кодовым именем Carson Beach.

Устройства Carson Beach планируется выполнять в форм-факторе BGA, в дополнение к M.2.

В каком форм-факторе будут потребительские устройства, в презентации не уточняется.

Утечку данных о планах Биг Блю реализовало тайваньское издание benchlife.info, в распоряжении которого попала внутренняя презентация компании.

Накопители Optane созданы на платформе технологии памяти 3D XPoint, анонсированной Intel совместно с Micron Technology в июле 2015 года. Партнеры утверждают, что 3D XPoint обладает в 1 тыс. раз более высокой скоростью работы и во столько же раз более высокой выносливостью по сравнению с флэш-памятью типа NAND, повсеместно используемой в современной электронике, и в 10 раз большей плотностью по сравнению с современной компьютерной памятью.

Презентация памяти 3D XPoint, (2015)

Вместо использования транзисторов, в памяти 3D XPoint применяются ячейки из материала, меняющего свои физические свойства при прохождении электрического тока. Такая память называется фазовой памятью. Она энергонезависима, как и флэш-память, но при этом быстрее NAND-памяти и дешевле в производстве, чем DRAM-память, которая используется в ОЗУ.

Примечания



СМ. ТАКЖЕ (59)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Рэйдикс (Raidix) (35)
  ITglobal.com (ИТглобалком Рус) (35)
  R-Style Softlab (Эр-Стайл Софтлаб) (27)
  BeringPro (БерингПойнт) ранее BearingPoint Russia (26)
  Сапран (Saprun) (22)
  Другие (540)

  Сапиенс солюшнс (Sapiens solutions) (7)
  ITglobal.com (ИТглобалком Рус) (6)
  Aerodisk (Аеро Диск) (4)
  Крикунов и Партнеры Бизнес Системы (КПБС, KPBS, Krikunov & Partners Business Systems) (3)
  BeringPro (БерингПойнт) ранее BearingPoint Russia (3)
  Другие (30)

  ActiveCloud by Softline (АктивХост РУ) (1)
  Aerodisk (Аеро Диск) (1)
  Hewlett Packard Enterprise (HPE) (1)
  ITglobal.com (ИТглобалком Рус) (1)
  Аквариус (Aquarius) (1)
  Другие (8)

  Киберпротект (ранее Акронис-Инфозащита, Acronis-Infoprotect) (3)
  Arenadata (Аренадата Софтвер) (1)
  Axenix (ранее Аксенчер Россия) Аксеникс (1)
  Beeline Cloud (DataFort) (1)
  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Другие (6)

  Platformcraft (Платформкрафт) (2)
  КНС Групп (Yadro) (2)
  Aerodisk (Аеро Диск) (1)
  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  IBS (1)
  Другие (6)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  SAP SE (1, 103)
  NetApp (25, 66)
  Рэйдикс (Raidix) (19, 51)
  IBM (30, 43)
  Dell EMC (68, 32)
  Другие (702, 344)

  SAP SE (1, 8)
  NetApp (5, 7)
  Aerodisk (Аеро Диск) (5, 6)
  Lenovo (1, 6)
  Lenovo Data Center Group (1, 6)
  Другие (18, 19)

  Aerodisk (Аеро Диск) (3, 2)
  Hewlett Packard Enterprise (HPE) (1, 1)
  Lenovo Data Center Group (1, 1)
  NetApp (1, 1)
  TData (ТДата) (1, 1)
  Другие (7, 7)

  Киберпротект (ранее Акронис-Инфозащита, Acronis-Infoprotect) (1, 3)
  Lenovo Data Center Group (1, 1)
  Шаркс Датацентр (Sharx DC) (1, 1)
  Arenadata (Аренадата Софтвер) (1, 1)
  Lenovo (1, 1)
  Другие (3, 3)

  Platformcraft (Платформкрафт) (2, 2)
  КНС Групп (Yadro) (1, 2)
  NetApp (1, 1)
  SAP SE (1, 1)
  Aerodisk (Аеро Диск) (1, 1)
  Другие (4, 4)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  SAP NetWeaver Business Warehouse (SAP BW/4HANA) - 103
  Raidix СХД - 46
  NetApp FASx - 45
  RS-DataHouse - 24
  Lenovo ThinkSystem - 17
  Другие 354

  SAP NetWeaver Business Warehouse (SAP BW/4HANA) - 8
  Lenovo ThinkSystem - 6
  IBM FlashSystem - 3
  NetApp FASx - 3
  Аэродиск Восток СХД - 3
  Другие 23

  NetApp FASx - 1
  SAP NetWeaver Business Warehouse (SAP BW/4HANA) - 1
  Lenovo ThinkSystem - 1
  EMC VNX - 1
  Aerodisk Engine N2 - 1
  Другие 7

  Кибер Инфраструктура (ранее Acronis Инфраструктура) - 3
  SharxBase - 1
  EDP - Arenadata Enterprise Data Platform - 1
  Вымпелком: Облако Билайн - 1
  Cloud4Y СХД - 1
  Другие 2

  TATLIN семейство систем хранения данных - 2
  SAP NetWeaver Business Warehouse (SAP BW/4HANA) - 1
  Raidix СХД - 1
  Platformcraft Depot On-Premise - 1
  Aerodisk vAIR - 1
  Другие 5

Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (3)
  Другие (48)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1)
  МЦСТ (1)
  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (194, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Intel (1, 1)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Другие 0

  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0