Разработчики: | НПО автоматики имени академика Н.А.Семихатова |
Дата премьеры системы: | июль 2023 г. |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
2023: Запуск производства
В июле 2023 года «Роскосмос» сообщил о начале производства процессорных модулей собственной разработки. Речь идет об изделиях Научно-производственного объединения (НПО) автоматики имени академика Н.А. Семихатова, входящего в госкорпорацию «Роскосмос».
Инженеры НПО разработали линейку процессорных модулей, представляющих собой компактные устройства, устанавливаемые в прибор для выполнения необходимых вычислений. Новый модуль включает в себя процессор, память и различные интерфейсы в зависимости от модификации и назначения прибора.
Наши инженеры разработали линейку процессорных модулей. Это компактные устройства, которые устанавливаются в прибор и проводят необходимые вычисления, то есть своего рода «мозги» любого прибора, — отметил генеральный директор НПО автоматики Михаил Изюмов. |
Как сообщила пресс-служба «Роскосмоса», процессорные модули могут встраиваться в любые устройства, где используется дисплей. К июлю 2023 года они устанавливаются на отечественную сельскохозяйственную технику, для которой предприятие разрабатывает системы управления, в том числе беспилотные.Обзор российского рынка банковской цифровизации: импортозамещение, искусственный интеллект и собственные экосистемы
Отмечается, что ранее «НПО Автоматики» использовало импортные устройства, однако с 2022 года, имея производство микроэлектроники полного цикла, начало изготавливать их самостоятельно. Это не первый полупроводниковый проект «Роскосмоса».
Ранее в госкорпорации разработали серию чипов — так называемых квадратурных модуляторов — для перспективных спутников навигации, связи, телекоммуникаций, изучения космоса и экомониторинга. Микросхемы размером 5х4 мм станут частью современных радиолиний для передачи информации со спутника наземным и космическим объектам и значительно повысят скорость, стабильность и качество высокоскоростной широкополосной связи.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
Intel (37, 5)
Другие (195, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Intel (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Другие 0