| Разработчики: | Qualcomm |
| Дата премьеры системы: | ноябрь 2021 г |
| Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
| Технологии: | Процессоры |
2021: Анонс набора инструментов для разработки гарнитурных AR-приложений
В ноябре 2021 года Qualcomm выпустила набор инструментов для разработки приложений дополненной реальности. Платформа получила название Snapdragon Spaces.
Она позволяет создавать 3D-приложения для AR-очков с нуля или добавлять соответствующий функционал к действующим Android-приложениям для создания единой многоэкранной среды, включающей двумерный экран смартфона и реальный 3D-мир. Для ускорения разработок также предлагаются различные ресурсы, включая документацию, примеры кода, базы знаний и инструменты.
Qualcomm Technologies открыла пилотный доступ к Snapdragon Spaces создателям инновационных AR-приложений, включая Felix & Paul Studios, OverlayMR, TRIPP, Tiny Rebel Games, NZXR, forwARdgame, Resolution Games и Trigger Global.
Несколько производителей смартфонов, включая Lenovo, Motorola, Oppo и Xiaomi уже изъявили желание использовать Snapdragon Spaces в 2022 году. Первой коммерческой реализацией Snapdragon Spaces станут умные очки Lenovo ThinkReality A3 в связке со смартфоном Motorola.Витрина данных НОТА ВИЗОР для налогового мониторинга 
К ноябрю 2021 года Qualcomm Technologies также работает с телеком-операторами Deutsche Telekom, NTT Docomo и T-Mobile над масштабированием и выводом на рынок AR-очков на базе смартфонов с поддержкой Snapdragon Spaces. T-Mobile U.S. и Deutsche Telekom поддержат Snapdragon Spaces совместными инновационными программами T-Mobile Accelerator, предназначенными для разработчиков – резидентов hubraum, технического инкубатора Deutsche Telekom.
Qualcomm также объявила о приобретении активов у HINS SAS и её дочерней компании Clay AIR, включая инструменты для отслеживания рук и распознавания жестов. Партнёрство с Wikitude откроет Qualcomm доступ к средствам Snapdragon Spaces для 150 тысяч зарегистрированных на этой платформе разработчиков.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4) МЦСТ (4) Микрон (Mikron) (4) Lenovo (4) Национальный центр информатизации (НЦИ) (3) Другие (48) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1) МЦСТ (1) Cloud4Y (ООО Флекс) (1) Huawei Россия (Хуавэй) (1) Intel (1) Другие (4)Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22) Микрон (Mikron) (2, 9) Oracle (1, 7) Nvidia (Нвидиа) (18, 6) Intel (36, 5) Другие (194, 15) Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2) Intel (1, 1) Huawei (1, 1) Nvidia (Нвидиа) (1, 1) Микрон (Mikron) (1, 1) Другие (0, 0)Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9 Эльбрус - 8 Oracle SPARC - 7 Intel Xeon Scalable - 5 Эльбрус 4.4 - 4 Другие 23 Baikal-M - 2 Intel Xeon Scalable - 1 Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1 Huawei Kunpeng (процессоры) - 1 Nvidia Tesla - 1 Другие 0 
