Toshiba: TMPV7602XBG

TMPV7602XBG - процессорное устройство четвертого поколения. Ориентировано на проектировщиков для создания приложений в современных системах помощи водителю (ADAS) «начального уровня» с учетом требований к камерам Euro NCAP 2018.

25 февраля 2016 года компания Toshiba Electronics Europe сообщила о расширении ассортимента процессоров выпуском TMPV7602XBG.

Процессор TMPV7602XBG (2016)

Процессор TMPV7602XBG имеет 13 аппаратных ускорителей распознавания изображений оснащен функциональными возможностями ADAS, они станут частью программы испытаний Euro NCAP в 2018 году. К ним относятся функции:

• автономное экстренное торможение (Autonomous Emergency Braking, AEB),
• распознавание дорожных знаков (Traffic Signal Recognition, TSR),
• предупреждение о съезде с полосы (Lane Departure Warning)
• помощь в удержании на полосе (Lane Keeping Assist),
• помощь в управлении дальним светом (High Beam Assistance, HBA)
• предупреждение о лобовом столкновении (Forward Collision Warning, FCW).

Устройство поддерживает ряд дополнительных функциональных возможностей, вроде распознавания сигналов светофоров (Traffic Light Recognition, TLR) и обнаружение пешеходов в ночное время.

Приложения ADAS выполняются в многозадачном режиме с типичным значением временного окна 50 мс внутри процессора для распознавания изображений и с относительно низким энергопотреблением благодаря применению специализированных аппаратных ускорителей и модулей обработки мультимедийных данных (MPU). TMPV7602XBG позволяет одновременно выполнять до 5 приложений, потребляя меньше энергии, чем устройства, предназначенные для систем ADAS от среднего до высшего класса. Российский рынок облачных ИБ-сервисов только формируется 2.4 т

В процессоре TMPV7602XBG используются усовершенствованные ускорители с технологией CoHOG, обеспечивающие более высокую точность распознавания изображений. Анализ градиента цветов на изображениях, передаваемых подключенными камерами с разрешением Full HD (2 мп), также повышает вероятность обнаружения пешеходов в ночное время.

Процессор помещен в корпус BGA c 521 полусферическим выводом размерами 17 мм х 17 мм с шагом выводов 0,65 мм. Поставка ознакомительных образцов TMPV7602XBG начнется в марте 2016 года.